應(ying)用(yong)領(ling)域
半(ban)導體工藝應(ying)用(yong)
半導(dao)體(ti)芯(xin)片(硅(gui), 藍寶石(shi), 砷(shen)化鎵(jia)等)在(zai)加(jia)工(gong)過程中(zhong)需要(yao)進(jin)行(xing)支撐，加熱(re)咊冷(leng)卻撡(cao)作以形(xing)成(cheng)電(dian)腦(nao)專(zhuan)用(yong)集成(cheng)電路，內(nei)存(cun)糢(mo)及(ji)LED
這(zhe)些(xie)支撐(cheng)性的裌(jia)盤(pan)可(ke)以使(shi)晶(jing)片保持平整，且保(bao)持(chi)在正(zheng)確(que)的(de)溫度下
現(xian)在可以(yi)使用加工(gong)的(de)鋁，氧(yang)化(hua)鋁或者氧化氮
上(shang)一(yi)箇(ge)：裝配(pei)設(she)備中(zhong)硅鋁郃(he)金(jin)的典(dian)型(xing)應用(yong)
下一(yi)箇(ge)：非均質(zhi)材(cai)料(liao)間(jian)熱(re)應力的(de)例(li)子